随着军工电子产品性能质量的不断加强，和国产电子元器件技术水平的不断提高，焊锡制品的制造工艺也不断改善和提高。高可靠性电子装联元器件焊接中规定必须用锡铅合金焊料，特别是在航天/航空等军工行业的电子产品焊接装配中，为了防止金脆，镀金的引线和焊端必须经过搪锡处理。