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无铅锡膏的储存温度和湿度要求是怎样的?
无铅锡膏的储存核心是低温避光 + 控湿,目的是防止锡粉氧化、助焊剂变质,从而保证焊接性能和保质期,具体要求如下:
温度要求
未开封锡膏:需在 5-10℃ 冷藏环境储存,严禁低于 0℃或高于 15℃。低于 0℃会导致助焊剂中的溶剂结冰分层,解冻后无法恢复原有性能;高于 15℃会加速助焊剂老化,降低活性,同时增加锡粉氧化风险。
常见储存设备:工业冷藏柜、阴凉专用仓库(需配备温控器,避免温度波动)。
湿度要求
储存环境相对湿度需控制在 40%-60%RH。
湿度过高(>60% RH)会导致包装受潮,水汽渗入锡膏后,回流焊时易产生锡珠、飞溅或焊点空洞;湿度过低(<40% RH)会加速助焊剂中溶剂挥发,导致锡膏变干、粘度上升,影响印刷效果。
额外储存注意事项
锡膏需竖直摆放,避免挤压包装;远离热源、阳光直射及腐蚀性气体。
遵循 “先进先出” 原则,未开封锡膏保质期通常为 3-6 个月(具体以厂家标签为准)。
开封使用前,必须在室温(23±3℃)下回温 2-4 小时,禁止加热回温,回温后充分搅拌 5 分钟再上线,消除因温度差产生的水汽。