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无铅锡膏
无铅锡膏
产品参数
产品品牌GOODWAY
产品名称无铅锡膏
产品产地广东东莞

产品类型:

无铅锡膏

焊锡膏

 

低温锡膏

中温锡膏

高温锡膏

弱活性锡膏

中活性锡膏

强活性锡膏

无铅锡膏

  • 详情说明

产品型号:

合金成分

熔点范围(℃)

用途

Sn63-Pb37

183

适用于要求较高的线路板,如:高精密仪器、电子工业、通讯、微型技术、航空工业等产品焊接

Sn62.6-Pb37-Ag0.4

183

Sn60-Pb40

183-190

Sn55-Pb45

183-203

适用于要求普通的线路板,如:家电、电器仪表、汽车电器、五金电器等产品焊接

Sn50-Pb50

183-216

Sn45-Pb55

183-217

Sn99.7-Ag0.3-Cu0.7

217-227

低成本、熔点高,可用于较低要求的焊接

Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5

217

成本较高,各项性能良好,适用于高要求焊接

Sn64.7-Ag0.3-Bi35

178-182

各项性能良好,熔点较低,且更细晶格的合金

Sn64-Ag1.0-Bi35

185-187

成本较高,各项性能良好,常用的无铅焊料

Sn42-Bi58

138

防止被CU腐蚀,适用于低温焊接

外观与尺寸:

外观与尺寸
储藏:(1)锡膏的存放要控制在2-10℃的环境下,锡膏的使用期限为六个月(未开封)。
(2)锡膏不可放置于阳光照射处。

回温:(3)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度25±5℃,加温时间约为3-4小时, 并禁止使用其它加热器使其温度迅速上升的方法。
搅拌:(4)回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟,视搅拌机类型而定。
(5)上批没有用完的锡膏再次使用时,切记先搅拌,若发现较干不方便搅拌,可加入 少量锡膏专用稀释剂后再搅拌,搅拌均匀后方可使用。

印刷:(6)将锡膏约3/2的量添加于钢板上,尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
(7)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质。
(8)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,建议锡膏开封后24小时内用完。
(9)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。
(10)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装。
(11)为了达到最好的焊接效果,室内温度请控制在22-28℃,温度RH40-60% 。
(12)需擦拭印刷错误的基板时,建议使用乙醇、IPA清洗。

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